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一、材质为PVC材质
二、芯片可封装高频、超高频协议的芯片
      常规高频芯片:FM1108、ultralight EV1(14443A协议)、ICODESLIX(15693协议)
      常规超高频芯片:H3、M4(EPC Gen2ISO/IEC18000-6c协议)
三、常规规格可选:88*63mm、89*57mm 、85.5*54mm 支持自定义其他尺寸(需要开模具)
四、标准厚度:常规标准厚度为0.36mm
 
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